APPARATUS AND METHOD FOR BONDING SUBSTRATE

摘要

기판 합착 장치는 제1 기판 및 제2 기판의 합착이 수행되는 합착 공간을 포함하는 진공 챔버, 상기 합착 공간의 공기를 제1 세기로 흡입하는 제1 펌프, 상기 합착 공간의 공기를 상기 제1 세기보다 큰 제2 세기로 흡입하는 제2 펌프, 상기 합착 공간으로 질소를 공급하는 질소 공급부, 상기 합착 공간의 압력을 센싱하는 센서부 및 상기 제1 펌프, 상기 제2 펌프 및 상기 질소 공급부를 제어하는 제어부를 포함한다.