Power module and manufacturing method thereof

摘要

따라서, 본 발명의 파워 모듈은 베이스 기판과; 상기 베이스 기판 상부에 형성된 세라믹 코팅층과; 상기 세라믹 코팅층 상부에 형성되고 이격된 도전층들과; 상기 도전층들 상부 각각에 솔더층으로 본딩된 파워 칩들을 포함하여 구성된다.