发明名称 Sputtering Apparatus
摘要 <p>본 발명은 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하는 공정 챔버; 상기 공정 챔버의 내측에 위치하는 금속 타겟; 상기 금속 타겟을 이동시키며, 상기 금속 타겟으로부터 방출되는 금속 촉매의 진행 방향을 제어하기 위한 제 1 쉴드를 포함하는 타겟 이송부; 및 상기 제 2 영역에 상기 금속 타겟과 대향되도록 위치하는 기판 홀더를 포함하며, 상기 기판 홀더에 안착되는 기판과 금속 타겟 사이의 직선 거리와 상기 제 1 쉴드의 길이의 차이는 3cm 이하인 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치에 관한 것이다.</p>
申请公布号 KR101073557(B1) 申请公布日期 2011.10.14
申请号 KR20090113887 申请日期 2009.11.24
申请人 发明人
分类号 H01L21/203 主分类号 H01L21/203
代理机构 代理人
主权项
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