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发明名称
FABRICATION METHOD OF LIGHT EMITTING DIODE (LED) PACKAGE USING SOI WAFER
摘要
申请公布号
KR20110113079(A)
申请公布日期
2011.10.14
申请号
KR20100032420
申请日期
2010.04.08
申请人
AURUM SEMICONDUCTOR;SHIN, CHAN SOO
发明人
SHIN, CHAN SOO;PARK, IN OK
分类号
H01L33/64
主分类号
H01L33/64
代理机构
代理人
主权项
地址
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