| 摘要 |
<p>반도체의 분말을 포함한 원료에 조립 조작을 실시하고, 소정 질량의 소고형체를 제조하는 공정, 상기 소고형체를 가열하고, 상기 소고형체내의 반도체의 분말을 용융시켜, 용융한 각 분말을 융합시키는 것에 의해, 구 형상의 용융체를 형성하는 공정, 및, 상기 구 형상의 용융체를 냉각하여 응고시키는 것에 의해, 구 형상의 반도체 입자를 제조하는 공정을 포함한 반도체 입자의 제조방법이다. 상기 소고형체는, 반도체 분말 상호간을 결합하는 바인더를 포함하는 것이 바람직하다. 소고형체가 바인더를 포함한 경우는, 반도체 분말을 용융하기 위한 가열 전에, 소고형체로부터 바인더를 제거하기 위한 예비 가열을 행하는 것이 바람직하다.</p> |
