| 发明名称 | 一种超厚电路板 | ||
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种超厚电路板。所述超厚电路板由至少两块子电路板经过热压合形成，每一块子电路板通过连接器与外插的单板直接电连接。所述至少两块子电路板中，有一块子电路板单独承载高速信号，有一块或多块子电路板承载低速信号、或者承载低速信号和电源。由至少两块子电路板经过热压合形成的超厚电路板无需钻孔及电镀操作，降低了加工的复杂度。 | ||
| 申请公布号 | CN102215628A | 申请公布日期 | 2011.10.12 |
| 申请号 | CN201110055822.6 | 申请日期 | 2011.03.09 |
| 申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 涂敏海;万杰 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种超厚电路板，其特征在于，所述超厚电路板由至少两块子电路板经过热压合形成，每一块子电路板通过连接器与外插的单板直接电连接；所述至少两块子电路板中，有一块子电路板单独承载高速信号，有一块或多块子电路板承载低速信号、或者承载低速信号和电源。 | ||
| 地址 | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为基地总部办公楼 | ||