发明名称 外延基板及液相外延生长方法
摘要 本发明提供一种外延基板,是通过液相外延生长方法在基板上层积外延层而成的外延基板,其层积在上述基板上的外延层中的碳浓度轮廓,与基于由碳制成的用以保持溶剂的治具供给而得到的碳浓度的±50%的浓度轮廓交叉。由此,可以提供一种外延基板及液相外延生长方法,该外延基板具有被调整后的任意的碳浓度轮廓,而不是通过治具的自动掺杂所产生的固定的碳浓度轮廓。
申请公布号 CN101118940B 申请公布日期 2011.10.12
申请号 CN200710139910.8 申请日期 2007.08.03
申请人 信越半导体股份有限公司 发明人 樋口晋;川崎真
分类号 H01L33/00(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I;H01L21/208(2006.01)I;H01L21/22(2006.01)I;C30B29/00(2006.01)I;C30B19/00(2006.01)I;C30B31/08(2006.01)I 主分类号 H01L33/00(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人 高龙鑫
主权项 一种外延基板,是通过液相外延生长方法在基板上层积外延层而成的外延基板,其特征在于:层积在上述基板上的外延层中的碳浓度轮廓,与基于由碳制成的用以保持溶剂的治具供给而得到的碳浓度的±50%的浓度轮廓交叉。
地址 日本东京都