| 发明名称 | PCB加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种PCB加工方法，包括：树脂塞孔：用树脂将PCB上预定的孔塞满；铲平树脂：将残留在所述PCB表面的塞孔位置的树脂铲除干净；贴干膜：在所述PCB表面预定蚀刻为无铜区的非所述树脂塞孔区域贴上干膜；设置抗蚀层：在包括所述树脂塞孔区域在内的所述PCB表面非干膜区域印刷或镀一层抗蚀层；去膜蚀刻：去除所述干膜并在所述PCB表面进行蚀刻；去抗蚀层：蚀刻后去除所述抗蚀层。本发明在树脂塞孔工艺上适应性较好，可大幅降低报废成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101772269B | 申请公布日期 | 2011.10.12 |
| 申请号 | CN200910189371.8 | 申请日期 | 2009.12.23 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 魏厚斌;李雷;罗斌;秦运杰 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人 | 张明 |
| 主权项 | 一种PCB加工方法，其特征在于，包括：树脂塞孔：用树脂将PCB上预定的孔塞满；铲平树脂：将残留在所述PCB表面的塞孔位置的树脂铲除干净；贴干膜：在所述PCB表面预定蚀刻为无铜区的非所述树脂塞孔区域贴上干膜；设置抗蚀层：在包括所述树脂塞孔区域在内的所述PCB表面非干膜区域印刷或镀一层抗蚀层；所述抗蚀层由金或锡或抗蚀油墨组成；去膜蚀刻：去除所述干膜并在所述PCB表面进行蚀刻；去抗蚀层：蚀刻后去除所述抗蚀层。 | ||
| 地址 | 518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号 | ||