发明名称 |
一种半导体LED光源模块 |
摘要 |
本实用新型一种半导体LED光源模块,它由铝基板、半导体LED芯片、金属丝和成形框构成,铝基板的一面焊接半导体LED芯片和成形框,成形框内有透明胶,半导体LED芯片置于透明胶内;铝基板另一面是可与散热器贴合的光面,半导体LED芯片与铝基板之间有金属丝连接,铝基板边缘有电源线正负极焊盘。铝基板为具有散热功能的电路板。铝基板上的成形框围成图形如圆形、方形。金属丝为金丝、或铝丝、或铜丝。本实用新型提供了一种能具有不同视觉形象和颜色的新型半导体LED光源,是一项很有推广前景的技术发明。 |
申请公布号 |
CN202008006U |
申请公布日期 |
2011.10.12 |
申请号 |
CN201020173437.2 |
申请日期 |
2010.04.29 |
申请人 |
苑泽 |
发明人 |
苑泽 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种半导体LED光源模块,其特征在于光源模块由铝基板(1)、半导体LED芯片(2)、金属丝(3)和成形框(5)构成,铝基板(1)的一面焊接半导体LED芯片(2)和成形框(5),成形框(5)内有透明胶(4),半导体LED芯片(2)置于透明胶(4)内;铝基板(1)另一面是可与散热器贴合的光面(6),半导体LED芯片与铝基板(1)之间有金属丝(3)连接,铝基板(1)边缘有电源线正负极焊盘(7)。 |
地址 |
071051 河北省保定市高新技术开发区朝阳北大街创业路31号 |