感测模块

摘要

本发明是有关于一种感测模块，其包括：一承载器，具有一承载面以及与该承载面相对的一背面；一感测器，配置在该承载面上，且电性连接至该承载器；一基板，配置在该承载器上，且电性连接至该承载面；至少一晶片，配置在该基板上，且分别电性连接至该基板；一壳体，该壳体围绕感测器、基板以及至少一晶片；一盖体，位于承载面上方，且连接壳体，以覆盖感测器、基板以及至少一晶片；其中，盖体具有二开口，分别暴露出该至少一晶片与感测器的感测区。本发明中由于晶片是组装在基板上，所以不需藉由透明封装胶体使晶片与基板模块化，如此可降低本发明的感测模块的生产成本。

主权项

一种感测模块，其特征在于其包括：一承载器，具有一承载面以及与该承载面相对的一背面；一感测器，配置在该承载面上，且电性连接至该承载器；一基板，配置在该承载器上，且电性连接至该承载面；至少一晶片，配置在该基板上，且分别电性连接至该基板；一壳体，该壳体围绕感测器、基板以及至少一晶片；以及一盖体，位于承载面上方，且连接壳体，以覆盖感测器、基板以及至少一晶片；其中，盖体具有二开口，分别暴露出该至少一晶片与感测器的感测区。