利用水洗工艺制造软性电路板的方法

摘要

本发明公开了一种利用水洗工艺制造软性电路板的方法，主要选用如PET、PI、PP、PS、PMMA、PC、PU、PBT、ABS、Nylon等高分子聚合物材料作为基底材，并选用亲水性材料在该基底材上印刷形成一不含预留线路图的剥离层，进而再选择以溅镀或蒸镀的方式将导电物质依附结合于预留线路图，或者也可视需要再进行电镀处理，使导电物质层获得增厚，此时即可通过水洗处理将剥离层除去而制成软性印刷电路板。本发明的方法因完全不需经过酸碱洗处理，故无废水污染问题，且质量良率高，该软性电路板并可于成型及裁切后再送至射出而直接制成各种电子产品的内、外构件。

主权项

一种利用水洗工艺制造软性电路板的方法，其包括：选用高分子聚合物材料作为基底材；采用亲水性材料在前述基底材上印刷形成不含预留线路图的印刷层，而在印刷层以外的留白区构成预留线路图，且使该印刷层成为预备剥离层；利用导电物质于上述印刷层的留白区形成导电物质层，构成线路图；上述基底材及形成的印刷层和导电物质层即构成软性电路板半成品，采用水洗处理将该印刷层除去，留下由导电物质形成的线路图，制成软性印刷电路板成品；其中，所述印刷层采用PVA、PVP、PULP、TALC、压克力、硅利康胶或美耐皿材质制成；所述利用导电物质形成线路图时，根据需要先通过电镀工艺在已形成的导电物质层上再形成电镀层，实现导电物质层的增厚。