组合式大功率半导体芯片

摘要

组合式大功率半导体芯片，属电力电子半导体器件技术领域。包括包装体、芯片、钼片和铜片，包装体为内、外异型环形圈，外异型环形圈(102)的上部内壁设有内凸的卡环，底部设有内凸的限位块；内异型环形圈(107)的外缘上设有与外异型环形圈内壁上的卡环匹配结合的凹槽，其上端设有内凸的限位块；外异型环形圈内设置有下铜片(101)、下钼片(103)、芯片(104)、内异型环形圈，内异型环形圈内设置有上钼片(105)和上铜片(106)。实现了依赖外夹紧装置的压力将芯片、钼片、铜片压结在一起，达到产品合格率高、热应力小、提高了热循环次数、成本低和装配方便、快捷的目的。

主权项

一种组合式大功率半导体芯片，包括包装体、芯片、钼片和铜片，其特征在于：所述包装体为内、外异型环形圈，外异型环形圈(102)的上部内壁设有内凸的卡环，底部设有限位块；内异型环形圈(107)的外缘上设有与外异型环形圈内壁上的卡环匹配结合的凹槽，其上端设有内凸的限位块；外异型环形圈内自下而上依次设置下铜片(101)、下钼片(103)、芯片(104)和内异型环形圈，下铜片的下端设有与外异型环形圈底部的限位块匹配结合的凹槽，且下铜片的底端凸出于外异型环形圈的底端；内异型环形圈内自下而上设有上钼片(105)和上铜片(106)，上铜片的上端设有与内异型环形圈上端设置的限位块匹配结合的凹槽，且上铜片的顶端凸出于内异型环形圈的顶端。