| 发明名称 | 一种纳米管道的封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及纳米技术领域，公开一种纳米管道的封装方法。将富含钠离子的玻璃覆盖于加工好的纳米管道Si基片上，通过对Si基片进行高温加热并向玻璃和Si基片施加一定高电压，利用玻璃与Si基片间的静电引力实现玻璃对纳米管道的键合封装。本发明的纳米管道封装方法可应用于生物医学领域微流控芯片中的管道封装，利用封装后的纳米管道可在纳米级尺度下对管道内流体及生物单分子特性进行检测和分析。 | ||
| 申请公布号 | CN102211007A | 申请公布日期 | 2011.10.12 |
| 申请号 | CN201010138060.1 | 申请日期 | 2010.04.02 |
| 申请人 | 中国科学院沈阳自动化研究所 | 发明人 | 焦念东;王栋;董再励 |
| 分类号 | B01J19/00(2006.01)I;C03C27/00(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I | 主分类号 | B01J19/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人 | 俞鲁江 |
| 主权项 | 一种纳米管道的封装方法，其特征在于：将洗净后的Si基片与富含钠离子的玻璃片叠放在一起，加热至430～470摄氏度，并在玻璃片和Si基片上施加850V～950V的直流电压，Si基片为正极，玻璃片为负极。 | ||
| 地址 | 110116 辽宁省沈阳市东陵区南塔街114号 | ||