| 发明名称 | 发光器件封装和照明系统 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种发光器件封装和照明系统。该发光器件封装包括：主体；主体上的第一引线框架；第一引线框架上的多个发光二极管；以及发光二极管上的制模构件。发光二极管之间的距离包括等于或者小于发光二极管的第一发光二极管的第一侧的长度。 | ||
| 申请公布号 | CN102214648A | 申请公布日期 | 2011.10.12 |
| 申请号 | CN201110086631.6 | 申请日期 | 2011.04.01 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 金庚夋 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 夏凯;谢丽娜 |
| 主权项 | 一种发光器件封装，包括：主体；第一引线框架，所述第一引线框架在所述主体上；多个发光二极管，所述多个发光二极管在所述第一引线框架上；以及制模构件，所述制模构件在所述发光二极管上，其中，所述发光二极管之间的距离包括等于或者小于所述发光二极管的第一发光二极管的第一侧的长度。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||