发光器件、发光器件封装以及照明系统

摘要

本发明提供一种发光器件、发光器件封装以及照明系统。该发光器件包括：发光结构层、导电层、结合层、支撑构件、第一和第二焊盘、以及第一和第二电极。发光结构层包括第一导电类型半导体层、有源层、以及第二导电类型半导体层。导电层被布置在发光结构层下面。结合层被布置在导电层下面。支撑构件被布置在结合层下面。第一焊盘被布置在支撑构件下面。第二焊盘被布置在支撑构件下面的离第一焊盘的一定距离处。第一电极被连接在第一导电类型半导体层和第一焊盘之间。第二电极被连接在结合层和第二焊盘之间。

主权项

一种发光器件，包括：发光结构层，所述发光结构层包括第一导电类型半导体层、所述第一导电类型半导体层下面的有源层、以及所述有源层下面的第二导电类型半导体层；所述发光结构层下面的导电层；所述导电层下面的结合层；所述结合层下面的支撑构件；所述支撑构件下面的第一焊盘；在所述支撑构件下面的距所述第一焊盘一距离处的第二焊盘；第一电极，所述第一电极被连接在所述第一导电类型半导体层和所述第一焊盘之间；以及第二电极，所述第二电极被连接在所述结合层和所述第二焊盘之间。