| 发明名称 | 一种晶片清洗方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种晶片清洗方法，包括：将晶片置于反应清洗腔内的固定机台上；旋转固定机台；通过固定机台上方的喷嘴喷洒清洗溶液，对晶片进行清洗；其中，晶片旋转与清洗溶液喷洒同时进行。通过本发明可以有效对晶片进行清洗，使得晶片基底具有光滑平面，改善光刻工艺中产生的散焦现象。 | ||
| 申请公布号 | CN102211095A | 申请公布日期 | 2011.10.12 |
| 申请号 | CN201010144215.2 | 申请日期 | 2010.04.02 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 刘焕新;保罗 |
| 分类号 | B08B3/08(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | B08B3/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 李丽 |
| 主权项 | 一种晶片清洗方法，包括：将晶片置于反应清洗腔内的固定机台上；旋转固定机台；通过固定机台上方的喷嘴喷洒清洗溶液，对晶片进行清洗；其特征在于，晶片旋转与清洗溶液喷洒同时进行。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||