发明名称 |
电路板及其制作方法 |
摘要 |
一种电路板,其包括一个基板。所述基板上形成有多条铜箔导线,用于电连接一个第一电子元件及一个第二电子元件。所述电路板还包括一层镀在所述铜箔导线上的绝缘材料及一层镀在所述绝缘材料上的金属导体。所述金属导体也电连接所述第一电子元件及第二电子元件。本发明的电路板,由于在原有的铜箔导线上并联了一层金属导体,使得导线的总电阻减小,在导线中流过的电流不变的情况下,导线上的能量损耗减小。另外,本发明还提供一种电路板的制作方法。 |
申请公布号 |
CN102215633A |
申请公布日期 |
2011.10.12 |
申请号 |
CN201010138556.9 |
申请日期 |
2010.04.02 |
申请人 |
鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
苏其功 |
分类号 |
H05K1/09(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/09(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种电路板,其包括一个基板,所述基板上形成有多条铜箔导线,用于电连接一个第一电子元件及一个第二电子元件,所述电路板还包括一层镀在所述铜箔导线上的绝缘材料及一层镀在所述绝缘材料上的金属导体,所述金属导体电连接所述第一电子元件及第二电子元件。 |
地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |