发明名称 一种高可靠性的发光二极管及其制造方法
摘要 一种高可靠性的发光二极管及其制造方法,包括LED芯片,叠层凸点和基板,该叠层凸点包括层叠设置的至少第一凸点和第二凸点,该第一凸点设置在该LED芯片的P极和N极的表面或者设置在该基板的表面,该第二凸点设置在该第一凸点的表面,该LED芯片倒装设置在该基板上,并通过该叠层凸点与基板电连接。相对于现有技术,本发明通过钉头凸点工艺在第一凸点上形成第二凸点,增加了连接LED芯片和基底之间的连接高度,可以有效减缓LED芯片与基板之间热膨胀系数不匹配而产生的应力,从而可以提高产品在热循环加载条件下的可靠性,降低了传统倒装LED芯片封装由于材料应力失配而导致产品失效的风险。
申请公布号 CN102214779A 申请公布日期 2011.10.12
申请号 CN201110147342.2 申请日期 2011.06.02
申请人 晶科电子(广州)有限公司 发明人 阮承海;陈海英;黄海龙;肖国伟
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人 罗毅萍
主权项 一种发光二极管,其特征在于:包括LED芯片,叠层凸点和基板,该叠层凸点包括层叠设置的至少第一凸点和第二凸点,该第一凸点设置在该LED芯片的P极和N极的表面或者设置在该基板的表面,该第二凸点设置在该第一凸点的表面,该LED芯片倒装设置在该基板上,并通过该叠层凸点与基板电连接。
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