发明名称 软钎焊装置
摘要 本发明提供一种软钎焊装置。在取得装置的耗电的情况下实现低成本化且节省空间化。由传送带(28)输送的印刷电路板(40)被进行通过风扇(14)吹由加热器(12)加热的热风的回流焊处理。此时,从对加热器进行温度控制的温度控制器(20)向电力计算部(26)供给操作量(Dtr),从对风扇进行旋转控制的变换器(22)向电力计算部(26)供给电流值(Dir),从控制部(24)向电力计算部(26)供给耗电系数(Dpr)。电力计算部(26)基于所取得的操作量(Dtr)、电流值(Dir)及耗电系数(Dpr)算出回流焊装置(100)的总耗电。操作显示部(30)将由电力计算部(26)计算的总耗电显示在运转画面上。
申请公布号 CN102211258A 申请公布日期 2011.10.12
申请号 CN201110089832.1 申请日期 2011.04.11
申请人 千住金属工业株式会社 发明人 井上裕之;太田代忠义
分类号 B23K31/02(2006.01)I;F27B9/02(2006.01)I;F27B9/12(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I 主分类号 B23K31/02(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;张会华
主权项 一种软钎焊装置,其使用软钎料组合物将电子零件软钎焊在基板上,其特征在于,包括:软钎焊处理部,在上述基板上对上述电子零件进行软钎焊处理;检测部,其用于对表示上述软钎焊处理部的耗电的耗电信息进行检测;电力计算部,其用于取得由上述检测部检测的上述软钎焊处理部的上述耗电信息,基于所取得的该耗电信息计算上述软钎焊处理部的耗电;显示部,其用于将由上述电力计算部计算的上述软钎焊处理部的上述耗电显示在画面上。
地址 日本东京都