| 摘要 |
본 발명의 패키지(package) 및 패키지를 제조하기 위한 방법에 따라, 칩이 극히 얇고, 낮은 단가 및 높은 수율로 제조될 수 있으며, 균열들 또는 폴리싱 흔적들(polishing marks)을 야기하는 백 그라인드(back grind) 없이 칩 두께의 변화들이 감소될 수 있다. 본 발명에서, 지지체(support medium)로서 기능하는 기판 위에 침착된 500㎛ 이하의 두께를 갖는 반도체막은 CW 레이저광으로 결정화되고, 반도체 소자를 갖는 칩이 총 5㎛의 두께, 바람직하게는 결정화된 반도체막을 이용하여 2㎛이하의 두께로 형성된다. 그 결과, 기판을 분리한 후 인터포저(interposer) 상에 칩이 실장(mount)된다 |
