密封方法

摘要

这项发明提供一个应用于一个微系统器件（17）的含有腔体的封装结构（1），包括一个面对腔体（15）的带有表面（4）的第一个衬底（3），一个背对着腔体（15）的带有表面（6）的第二个衬底（5）和一个复和材料环（7）。这个环有一个面对腔体（15）的表面（8）和一个背对着腔体（15）的表面（10）以及与两个衬底顶对的表面（12，14）。它包括一层聚合物材料（11，13，29）及一层金属(9,99),每层材料的界面都面对衬底（3,5）的面对腔体的表面（4，6）。所述的复和材料环（7）将所述的衬底（3,5）的面临腔体的表面（4，6）连在一起。它们的顶对衬底的表面（12，14）连续地沿着所述的环（7）的整个长度顶对面对腔体表面的（4，6），那里所述的衬底（3，5）的面对腔体的表面（4，6）及环（7）构成腔体（15）。

主权项

一种用于MEMS器件（17）的带腔体封装结构（1），包括：具有面对腔体（15）的表面（4）的第一衬底（3），具有面对腔体（15）的表面（6）的第二衬底，以及复合材料环（7）；所述环具有面对腔体（15）的表面（8）、背对腔体（15）的表面（10）和两个与衬底邻接的表面（12，14），且所述环包含一聚合物材料层（11，13，29）和一金属层(9,99)，每一层的边缘都面向着衬底（3，5）的面对腔体的表面（4，6），所述衬底（3,5）的面对腔体的表面（4,6）通过所述复合材料环（7）彼此连接，其中，所述与衬底邻接的表面（12,14）沿着所述环的长度持续地邻接着所述面对腔体的表面（4，6），从而，所述衬底（3，5）的面对腔体的表面（4，6）和所述环（7）界定了腔体（15）。