清洗和防腐用组合物及半导体元件或显示元件的制造方法

摘要

本发明提供了一种清洗和防腐用组合物，其用于具有包含铜的金属布线的半导体元件等的制造工序，其中防腐剂成分包含诸如吡唑、3，5-二甲基吡唑之类的吡唑衍生物、诸如1，2，4-三唑之类的三唑衍生物、诸如亚氨基二乙酸、乙二胺二丙酸盐酸盐之类的氨基羧酸类、诸如二异丙基二硫醚、二乙基二硫醚之类的二硫醚化合物中的至少一种，清洗剂成分为氟化铵、氟化四甲基铵、乙酸铵、乙酸、乙醛酸、草酸、抗坏血酸、1，2-二氨基丙烷和二甲基乙酰胺中的至少一种。另外，本发明提供了一种使用清洗和防腐用组合物的半导体元件等的制造方法。

主权项

一种清洗和防腐用组合物，其用于具有包含铜的金属布线的半导体元件或显示元件的制造工序，并且由防腐剂成分、和清洗剂成分、和余量的水或水溶性有机溶剂构成，其中，所述防腐剂成分为选自吡唑、3，5‑二甲基吡唑、3，5‑吡唑二羧酸一水合物、吡唑‑1‑甲脒盐酸盐、3‑氨基‑5‑羟基吡唑、1‑苯基吡唑、3‑氨基‑4‑苯基吡唑、1，2，4‑三唑、4‑氨基‑3，5‑二甲基‑1，2，4‑三唑、亚氨基二乙酸、羟基乙二胺三乙酸、乙二醇醚二胺四乙酸、羟乙基亚氨基二乙酸、三亚乙基四胺六乙酸、乙二胺二丙酸盐酸盐、二异丙基二硫醚、二丁基二硫醚和二乙基二硫醚所组成的组中的至少一种，所述清洗剂成分为选自氟化铵、氟化四甲基铵、乙酸铵、乙酸、乙醛酸、草酸、抗坏血酸、1，2‑二氨基丙烷和二甲基乙酰胺中的至少一种。