发明名称 |
用于蚀刻半导体结构的具有脉冲样品偏压的脉冲等离子体系统 |
摘要 |
本发明描述一种用于蚀刻半导体结构的具有脉冲样品偏压的脉冲等离子体系统。在一实施例中,利用一脉冲等离子体处理而移除一部分的样品,其中该脉冲等离子体处理包括多个工作周期。在各个工作周期的开启状态过程中,施加负偏压至样品,而在各个工作周期的关闭状态过程中,施加零偏压至样品。在另一实施例中,通过应用连续等离子体处理以移除样品的第一部分,接着连续等离子体处理停止,并通过应用一脉冲等离子体处理以移除样品的第二部分。 |
申请公布号 |
CN101631897B |
申请公布日期 |
2011.10.12 |
申请号 |
CN200880008115.8 |
申请日期 |
2008.02.21 |
申请人 |
应用材料股份有限公司 |
发明人 |
金泰元;李庆泰;亚历山大·帕特森;瓦伦丁·N·托多罗夫;沙尚克·C·德斯穆克 |
分类号 |
H01L21/3065(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/3065(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
徐金国;钟强 |
主权项 |
一种用于蚀刻一样品的方法,包括:通过应用一脉冲等离子体处理而移除该样品的一部分,其中,该脉冲等离子体处理包括多个工作周期(duty cycle),其中各个该些工作周期代表一等离子体的一开启(ON)状态及一关闭(OFF)状态的组合,其中在该开启状态的持续时间足够短以实质抑制邻近该样品的一反应区域中的微负载(micro‑loading),且其中该关闭状态的持续时间足够长以实质使得一组蚀刻副产物能够自邻近该样品的该反应区域中移除。 |
地址 |
美国加利福尼亚 |