发明名称 |
深槽高压终端结构的制作方法以及高压半导体器件 |
摘要 |
本发明提供一种深槽高压终端结构的制作方法,包括步骤:提供半导体衬底,其上依次形成有高压半导体器件、覆盖高压半导体器件的氧化层以及图形化的互连线;依次刻蚀氧化层和半导体衬底,在高压半导体器件两侧分别形成深槽,深槽刻蚀掉一部分阱区并延伸至半导体衬底中;在氧化层表面涂覆阻挡材料,深槽也会被同步填满;在高压半导体器件的引线孔的位置刻蚀阻挡材料,露出底部的互连线。本发明还提供一种高压半导体器件。本发明当器件受到高压偏置时,其阱区的耗尽层在横向方向被填满阻挡材料的深槽阻挡,故只能纵向延伸。由此,器件下方的电势等位线基本上没有弯曲,电力线比较均匀,击穿电压接近于平面结,避免了电力线密集处电压易击穿的问题。 |
申请公布号 |
CN102214583A |
申请公布日期 |
2011.10.12 |
申请号 |
CN201110138657.0 |
申请日期 |
2011.05.26 |
申请人 |
上海先进半导体制造股份有限公司 |
发明人 |
陈雪萌 |
分类号 |
H01L21/336(2006.01)I;H01L21/331(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/739(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/336(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
陈亮 |
主权项 |
一种深槽高压终端结构的制作方法,包括步骤:提供半导体衬底,其上依次形成有高压半导体器件、覆盖所述高压半导体器件的氧化层以及图形化的互连线;依次刻蚀所述氧化层和半导体衬底,在所述高压半导体器件两侧分别形成深槽,所述深槽刻蚀掉一部分阱区并延伸至所述半导体衬底中;在所述氧化层表面涂覆阻挡材料,所述深槽也会被同步填满;在所述高压半导体器件的引线孔的位置刻蚀所述阻挡材料,露出底部的互连线。 |
地址 |
200233 上海市徐汇区虹漕路385号 |