发明名称 |
灯装置 |
摘要 |
本发明涉及一种灯装置,其目的在于低成本地提供能实现薄型化的灯装置。灯装置具备:壳体部,其通过具有绝缘性的合成树脂材料的注塑成型而一体形成;多个连接孔部,该多个连接孔部相对于壳体部在同一方向贯通形成;布线板,其被插入埋设于壳体部;具有导线的光半导体型灯;具有导线的电路元件;和外部连接端子,其将来自外部电源的电力供应给上述各元件;光半导体型灯和电路元件构成电路,布线板形成电路的布线图案,布线板的两面从连接孔部露出,对应的上述各元件的导线相对于从连接孔部露出的布线板的单面电连接且被固定。 |
申请公布号 |
CN102213372A |
申请公布日期 |
2011.10.12 |
申请号 |
CN201110078341.7 |
申请日期 |
2011.03.28 |
申请人 |
丰田合成株式会社 |
发明人 |
木野德人;稻垣聪;木村好秀 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
李伟;王轶 |
主权项 |
一种灯装置,具备:壳体部,其通过具有绝缘性的合成树脂材料的注塑成型而一体形成;多个连接孔部,该多个连接孔部相对于所述壳体部在同一方向贯通形成;布线板,其被插入埋设于所述壳体部;具有导线的光半导体型灯;具有导线的电路元件;和外部连接端子,其将来自外部电源的电力供应给所述各元件;其特征在于,所述光半导体型灯和所述电路元件构成电路,所述布线板形成电路的布线图案,所述布线板的两面从所述连接孔部露出,对应的所述各元件的导线相对于从所述连接孔部露出的所述布线板的单面电连接且被固定。 |
地址 |
日本爱知县 |