发明名称 |
集成电路中的缺陷监测用结构 |
摘要 |
本实用新型提出一种集成电路中的缺陷监测用结构,该结构包括:半导体衬底;形成于所述半导体衬底上的凹陷状结构,其中,该结构呈线状结构或线形分布的点状结构或其组合,所述结构中线状结构或线形分布的点状结构或其组合呈任意方向分布和排列,所述凹陷状结构形成于一个曝光区中。本实用新型提出的集成电路中的缺陷监测用结构及其制造方法,解决现有技术中在设备校准、检测、监控时无法直接对划痕缺陷进行分类校准的问题。 |
申请公布号 |
CN202008987U |
申请公布日期 |
2011.10.12 |
申请号 |
CN201020525817.8 |
申请日期 |
2010.09.10 |
申请人 |
上海集成电路研发中心有限公司 |
发明人 |
储佳 |
分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
郑玮 |
主权项 |
一种集成电路中的缺陷监测用结构,其特征在于,包括:半导体衬底;形成于所述半导体衬底上的凹陷状结构,其中,该结构呈线状结构或线形分布的点状结构或其组合,所述结构中线状结构或线形分布的点状结构或其组合呈任意方向分布和排列,所述凹陷状结构形成于一个曝光区中。 |
地址 |
201210 上海市张江高斯路497号 |