一种LED像素单元器件结构及其制备方法

摘要

本发明公开了一种LED像素单元器件结构，将由同一衬底连接但电学隔离的三个蓝光LED芯片单元倒装在一起，减小了封装面积，提高了LED显示屏的分辨率；且各LED芯片单元的结构相同，通过在其中两个LED芯片单元上分别涂敷绿光荧光粉及红光荧光粉，使其分别发绿光及红光，从而保证在使用过程中，各LED芯片单元的衰减一致，提高了显示屏的色彩一致性；本发明还公开了一种上述结构的制备方法，将LED模块倒装在导热基板上，从而省略了芯片固晶、金线键合的步骤，降低了成本，提高了制造效率，解决了小尺寸LED封装中焊盘和引线的挡光问题，大幅提高了LED的出光效率，节省了封装空间，实现了LED封装尺寸进一步小型化与集成化。

主权项

一种LED像素单元器件结构，用于发射RGB三基色光，其特征在于，包括：LED模块，所述LED模块包括三个LED芯片单元，所述三个LED芯片单元由同一衬底连接，但相互之间电学隔离，且所述三个LED芯片单元为蓝光LED芯片单元；导热基板，其上具有金属互联结构，所述LED模块倒置于所述金属互联结构上，所述三个LED芯片单元的电极与所述金属互联结构固定连接；荧光粉，包括蓝光激发绿光荧光粉和蓝光激发红光荧光粉，所述蓝光激发绿光荧光粉和蓝光激发红光荧光粉分别覆盖在所述三个LED芯片单元中的两个LED芯片单元的衬底上；反光杯，位于所述导热基板上，且所述LED模块位于所述反光杯内；透明硅胶，位于所述反光杯内，将所述LED模块密封在所述反光杯内。