制作电容式麦克风元件的振膜的方法

摘要

本发明公开了一种制作电容式麦克风元件的振膜的方法。所述方法包括：提供基底，在该基底的第一表面形成介电层。接着在该介电层的表面形成多个硅间隙物。随后图案化该介电层，使该介电层形成多个介电凸块，再在该介电凸块上形成振膜层，并通过所述介电凸块使该振膜层具有皱折结构。接着在该基底的第二表面形成多个对应于该皱折结构的开口。最后去除所述开口暴露出的该介电凸块。

主权项

一种制作电容式麦克风元件的振膜的方法，包括：提供基底，并在所述基底的第一表面形成介电层；在所述介电层的表面形成多个硅间隙物，形成所述硅间隙物的步骤包括：在所述介电层的表面沉积硅层；及蚀刻部分所述硅层并在所述介电层停止蚀刻，以形成所述硅间隙物，其中各所述硅间隙物具有垂直侧壁；图案化所述介电层，使所述介电层形成多个介电凸块；在所述硅间隙物、所述介电凸块与所述基底的第一表面上形成振膜层，并通过所述介电凸块使所述振膜层具有皱折结构；在所述振膜层上形成平坦层，接着蚀刻所述基底的第二表面，以形成多个对应于所述皱折结构的开口；去除所述开口暴露出的介电凸块；以及去除所述平坦层。