发明名称 |
用于图像传感器芯片级封装的球栅阵列 |
摘要 |
为提高现有技术的芯片封装良率,减少芯片管脚间信号相互干扰的问题,增加图像传感器单位晶圆封装后的有效芯片数量,本实用新型提供了一种用于图像传感器芯片级封装的球栅阵列,所述球栅阵列为具有多个行、多个列的矩形阵列,所述矩形阵列的每一格点至多含有一个焊球。与现有技术相比,本实用新型的球栅阵列减小了芯片噪声及管脚间的干扰,提高了单位晶圆封装后的有效芯片数量,焊球的间距和大小设计使得图像传感器芯片封装质量大大提高。 |
申请公布号 |
CN202009001U |
申请公布日期 |
2011.10.12 |
申请号 |
CN201020629305.6 |
申请日期 |
2010.11.26 |
申请人 |
格科微电子(上海)有限公司 |
发明人 |
李杰;李文强;赵立辉 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 |
北京市金杜律师事务所 11256 |
代理人 |
郑立柱 |
主权项 |
一种用于图像传感器芯片级封装的球栅阵列,其特征在于,所述球栅阵列为具有多个行、多个列的矩形阵列,所述矩形阵列的每一格点至多含有一个焊球。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张东路1388号20幢 |