发明名称 用于图像传感器芯片级封装的球栅阵列
摘要 为提高现有技术的芯片封装良率,减少芯片管脚间信号相互干扰的问题,增加图像传感器单位晶圆封装后的有效芯片数量,本实用新型提供了一种用于图像传感器芯片级封装的球栅阵列,所述球栅阵列为具有多个行、多个列的矩形阵列,所述矩形阵列的每一格点至多含有一个焊球。与现有技术相比,本实用新型的球栅阵列减小了芯片噪声及管脚间的干扰,提高了单位晶圆封装后的有效芯片数量,焊球的间距和大小设计使得图像传感器芯片封装质量大大提高。
申请公布号 CN202009001U 申请公布日期 2011.10.12
申请号 CN201020629305.6 申请日期 2010.11.26
申请人 格科微电子(上海)有限公司 发明人 李杰;李文强;赵立辉
分类号 H01L27/146(2006.01)I 主分类号 H01L27/146(2006.01)I
代理机构 北京市金杜律师事务所 11256 代理人 郑立柱
主权项 一种用于图像传感器芯片级封装的球栅阵列,其特征在于,所述球栅阵列为具有多个行、多个列的矩形阵列,所述矩形阵列的每一格点至多含有一个焊球。
地址 201203 上海市浦东新区张东路1388号20幢