半导体构装结构的标签

摘要

一种半导体构装结构的标签，该构装结构至少包含有：一封装体，该封装体具有侧边、上表面及下表面；一标签，标签具有侧边、上表面及相对应的下表面，该标签设置在封装体上表面，令标签的下表面及侧边的至少一部分是受封装体包覆，并令标签上表面的至少一部分不受封装体包覆而裸露在绝缘体外部。本发明能够依需求具有不同色彩的标签，使用者可以依据标签颜色的不同而更容易辨识产品并降低错用产品的现象，同时，因标签可设计成任何的颜色或图案，使该构装结构可以依据消费者的需求而设计成个人化的商品。

主权项

一种具有标签的半导体构装结构，其特征在于，其至少包含有：一封装体，该封装体具有侧边、上表面及下表面；一标签，标签具有侧边、上表面及相对应的下表面，该标签设置在封装体上表面，令标签的下表面及侧边的至少一部分是受封装体包覆，并令标签上表面的至少一部分不受封装体包覆而裸露在绝缘体外部。