加强触控面板接合强度的堆栈结构

摘要

本发明公开了一种加强触控面板接合强度的堆栈结构，包括：一触控基板、一镜面基板、一反射层与一液态黏结层。其中，该触控基板具有一接合区，在该接合区间设置有一电性组件；该镜面基板具有一第一周边区，该第一周边区对应于该接合区，且在该第一周边区形成有一第一遮蔽层；该反射层在相对于该电性组件的位置形成于该第一遮蔽层上；以及该液态黏结层是分布形成于该电性组件与该反射层之间，在经过反射层的光照射后，会使得该液态黏结层呈现固化，进一步使得该镜面基板与该触控基板结合时，达到充分的接合强度。

主权项

一种加强触控面板接合强度的堆栈结构，包括：一触控基板，具有一接合区，在该接合区间设置有一电性组件；一镜面基板，具有一第一周边区，该第一周边区对应于该接合区，且在该第一周边区形成有一第一遮蔽层；一反射层，在相对于该电性组件的位置形成于该第一遮蔽层上；以及一液态黏结层，至少分布形成于该电性组件与该反射层之间，在固态的状况下加强该镜面基板与该触控基板的结合强度。