发明名称 一种铝电解用TiB<sub>2</sub>阴极涂层的制备方法
摘要 一种铝电解用TiB2阴极涂层的制备方法,将TiB2、炭基材料、添加剂等物料粉碎后按照一定比例混合,而后于混捏设备中进一步的混匀,得到固体粉末混合物;将稀释剂加入黏结剂中,不断搅拌直到二者充分混匀;将混匀的稀释剂与黏结剂的混合物倒入混捏设备中与先前的固体粉末混合物混合,搅拌至均匀,便可得到铝电解所需的TiB2复合材料,采用本发明生产的产品使用于铝电解槽后大大延长了铝电解槽的使用寿命,同时大大提高了铝电解过程的电流效率,从而降低了吨铝的生产成本;本发明的工艺流程短,生产处理成本低,环境污染小。
申请公布号 CN102212845A 申请公布日期 2011.10.12
申请号 CN201110134418.8 申请日期 2011.05.24
申请人 昆明冶金研究院 发明人 谢刚;俞小花;苏其军;于站良
分类号 C25C3/08(2006.01)I 主分类号 C25C3/08(2006.01)I
代理机构 昆明正原专利代理有限责任公司 53100 代理人 陈左
主权项 一种铝电解用TiB2阴极涂层的制备方法,其特征在于由以下各重量百分比组分的材料制成:炭基材料30~50%、TiB2 20~40%、黏结剂20~35%、添加剂0~5%和稀释剂0~10%,制备步骤如下:①将炭基材料、TiB2和添加剂固体物料分别粉碎后混合,于混捏设备中进行进一步的混匀,得到固体粉末混合物;②将稀释剂加入黏结剂中,不断搅拌直到二者充分混匀;③将混匀的稀释剂与黏结剂的混合物倒入混捏设备中与先前的固体粉末混合物混合,固液混捏得到铝电解所需的TiB2复合材料;④将TiB2复合材料涂敷在阴极炭块的表面,抹平,固化,即为TiB2阴极涂层。
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