发明名称 |
一种LED印刷电路板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种LED印刷电路板,包括正面铜箔、背面铜箔和复数个贯穿孔,正面铜箔包括焊盘和走线,所述的正面铜箔还包括与所述焊盘、走线绝缘的散热铜箔;所述的贯穿孔穿过板体,连通所述的散热铜箔和背面铜箔,所述的贯穿孔中注有铆钉状的导热铜胶胶体,所述铆钉状的导热铜胶胶体连接散热铜箔和背面铜箔。本实用新型板利用铜胶的优良导热性能,将LED产生的热量导入到背面散热铜箔,从而起到散热的功效克服了现有技术铝基材质只散热,不导热的缺点,改善了LED印刷电路板的散热效果。本实用新型适合于用模具连续生产,模具的冲次寿命可以增加,提升了生产效率,降低LED印刷电路板的成型加工成本。 |
申请公布号 |
CN202009533U |
申请公布日期 |
2011.10.12 |
申请号 |
CN201020591953.7 |
申请日期 |
2010.11.04 |
申请人 |
深圳松维电子股份有限公司 |
发明人 |
魏嘉政 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 |
代理人 |
杜启刚 |
主权项 |
一种LED印刷电路板,包括正面铜箔、背面铜箔,正面铜箔包括焊盘和走线,其特征在于,包括复数个贯穿孔,所述的正面铜箔包括与所述焊盘、走线绝缘的散热铜箔;所述的贯穿孔穿过板体,连通所述的散热铜箔和背面铜箔,所述的贯穿孔中注有铆钉状的导热铜胶胶体,所述铆钉状的导热铜胶胶体连接散热铜箔和背面铜箔。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道办沙头第四工业区第一栋 |