发明名称 一种LED印刷电路板
摘要 本实用新型公开了一种LED印刷电路板,包括正面铜箔、背面铜箔和复数个贯穿孔,正面铜箔包括焊盘和走线,所述的正面铜箔还包括与所述焊盘、走线绝缘的散热铜箔;所述的贯穿孔穿过板体,连通所述的散热铜箔和背面铜箔,所述的贯穿孔中注有铆钉状的导热铜胶胶体,所述铆钉状的导热铜胶胶体连接散热铜箔和背面铜箔。本实用新型板利用铜胶的优良导热性能,将LED产生的热量导入到背面散热铜箔,从而起到散热的功效克服了现有技术铝基材质只散热,不导热的缺点,改善了LED印刷电路板的散热效果。本实用新型适合于用模具连续生产,模具的冲次寿命可以增加,提升了生产效率,降低LED印刷电路板的成型加工成本。
申请公布号 CN202009533U 申请公布日期 2011.10.12
申请号 CN201020591953.7 申请日期 2010.11.04
申请人 深圳松维电子股份有限公司 发明人 魏嘉政
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 代理人 杜启刚
主权项 一种LED印刷电路板,包括正面铜箔、背面铜箔,正面铜箔包括焊盘和走线,其特征在于,包括复数个贯穿孔,所述的正面铜箔包括与所述焊盘、走线绝缘的散热铜箔;所述的贯穿孔穿过板体,连通所述的散热铜箔和背面铜箔,所述的贯穿孔中注有铆钉状的导热铜胶胶体,所述铆钉状的导热铜胶胶体连接散热铜箔和背面铜箔。
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