一种对气体传感器或半导体器件性能进行测试的系统

摘要

本发明公开了一种对气体传感器或半导体器件性能进行测试的系统，该系统包括：配气单元，用于为测试气体传感器气敏性能提供可控浓度且均匀混合的测试用气体，并在对气体传感器气敏性能测试完成后排出测试用气体；加热单元，用于控制测试温度，满足对气体传感器或半导体器件性能进行测试的不同温度条件需要；测试单元，用于测试在不同温度和不同浓度测试用气体下气体传感器或半导体器件电流电压特性的变化，实现对气体传感器或半导体器件性能进行的测试。利用本发明，实现了在高温下对气体传感器的气敏性能和半导体器件的电学性能进行测试，满足了对气体传感器和半导体器件研究测试的需要。

主权项

一种对气体传感器或半导体器件性能进行测试的系统，其特征在于，该系统包括：配气单元，用于为测试气体传感器气敏性能提供可控浓度且均匀混合的测试用气体，并在对气体传感器气敏性能测试完成后排出测试用气体；加热单元，用于控制测试温度，满足对气体传感器或半导体器件性能进行测试的不同温度条件需要；以及测试单元，用于测试在不同温度和不同浓度测试用气体下气体传感器或半导体器件电流电压特性的变化，实现对气体传感器或半导体器件性能进行的测试；其中，配气单元包括用于放置待测试的气体传感器或半导体器件的样品室(6)，样品室(6)的两端通过法兰(11)密封，一端的法兰(11)上设置有进气口，另一端的法兰(11)安装有用于引出电学连线的航空插头，且在样品室(6)的侧壁上设置有排气口；在样品室(6)的两端分别设置进气口和排气口，以保证测试环境始终处在流通的环境下，解决在气体不流通的环境下可能存在的测试时间过长而导致的测试环境温度增大的问题；所述加热单元包括加热器(7)、热电偶(20)、可控硅调功器(13)、温控仪(15)和交流稳压电源(14)；其中，加热器(7)用于加热待测器件的温度；热电偶(20)用于测量加热器(7)的温度；温控仪(15)用于输出直流信号，控制可控硅调功器(13)的通断时间比；可控硅调功器(13)用于根据接收自温控仪(15)的直流信号控制自身通断时间比，以改变加热功率；交流稳压电源(14)用于提供电源；加热器(7)为薄片状，由绝缘材料制成，里面缠绕着加热丝，用于将待测器件的温度加热到室温与500℃之间的任意温度；热电偶(20)的测量端固定在加热器(7)上，热电偶(20)的输出导线经过航空插头(12)引出样品室(6)，然后再连接到温控仪(15)的信号输入端；加热器(7)、可控硅调功器(13)、可调电压的交流稳压源(14)和交流稳压电源(14)串接在一起，共同组成一个加热回路；温控仪(15)输出一个4至20mA直流信号给可控硅调功器(13)，通过控制可控硅的通断时间比，达到改变加热功率的目的，实现对加热器(7)温度的控制；所述测试单元包括：用于引出样品室(6)电学连线的航空插头(12)；所述电学连线至少包括热电偶(20)的连线、气体传感器或半导体器件的连线、加热器(7)的电源线；用于实现气体传感器或半导体器件电学接触的探针臂(21)；用于放置气体传感器或半导体器件，并安置探针臂(21)的样品台(19)；用于测试气体传感器或半导体器件直流特性的电流‑电压测试仪(16)；以及用于对气体传感器或半导体器件的测试进行控制，并计算及显示测试结果的计算机(17)。