| 发明名称 |
麦克风模组及其制造方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI350703 |
申请公布日期 |
2011.10.11 |
| 申请号 |
TW096112692 |
申请日期 |
2007.04.11 |
| 申请人 |
富迪科技股份有限公司 美國 |
发明人 |
许伟展 美国;吴立德 新竹市新竹科学工业园区研新三路4号;何斌明 新北市新店区侨爱一路38号 |
| 分类号 |
H04R1/02 |
主分类号 |
H04R1/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市大安区信义路4段279号3楼;颜锦顺 台北市大安区信义路4段279号3楼 |
| 主权项 |
一种麦克风模组，包括：一载板，具有一第一侧面及一相对的第二侧面且具有一第一穿孔，其中该载板包括一印刷电路板、一陶瓷基板或一矽基板；一第一麦克风，设置于该载板的该第一侧面且对应于该第一穿孔；一处理晶片设置于该载板的该第一侧面并耦接至该第一麦克风；以及一封胶材料，设置于该载板的该第一侧面以封装该第一麦克风及该处理晶片。 |
| 地址 |
美国 |
