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经营范围
发明名称
配向装置及配向方法
摘要
申请公布号
TWI350414
申请公布日期
2011.10.11
申请号
TW096113934
申请日期
2007.04.20
申请人
奇美電子股份有限公司 苗栗縣竹南鎮新竹科學園區科學路160號
发明人
郭荣旻 苗栗县竹南镇新竹科学园区科学路160号;卓宏昇 苗栗县竹南镇新竹科学工业园区科东三路16号2楼;萧坤星 苗栗县竹南镇新竹科学工业园区科东三路16号2楼
分类号
G02F1/1337
主分类号
G02F1/1337
代理机构
代理人
主权项
一种配向装置,其包括:一承载平台,其用于承载一表面具有配向膜之基板;一驱动机构,其用于驱动该承载平台沿预定方向直线移动;及一高压流体产生器,其包括一风刀,该高压流体产生器藉由该风刀向该配向膜之表面喷射高压流体,该高压流体冲击该配向膜之冲击力使该配向膜之表面分子呈现均匀排列之介面条件。
地址
苗栗县竹南镇新竹科学园区科学路160号
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