| 发明名称 |
线路板及其制程 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI350719 |
申请公布日期 |
2011.10.11 |
| 申请号 |
TW097121979 |
申请日期 |
2008.06.12 |
| 申请人 |
欣興電子股份有限公司 桃園縣桃園市龜山工業區興邦路38號 |
发明人 |
张钦崇 桃园县大园乡大海村7邻18之21号;张振铨 桃园县平镇市关爷北路26巷11号;宋尚霖 |
| 分类号 |
H05K3/06;H05K3/46 |
主分类号 |
H05K3/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
| 主权项 |
一种线路板的制程，包括：提供一线路基板，其包括一第一线路层，而该第一线路层包括至少一第一阻障层；形成一局部覆盖该第一阻障层之第一线路保护层；形成一第一介电层，其全面性覆盖该第一线路层与该第一线路保护层；形成一第二线路层于该第一介电层上，其中该第二线路层具有至少一第一开口，该第一开口局部暴露位于该阻障层上方之该第一介电层；利用一雷射光束来移除该第一开口所暴露的部分该第一介电层，以形成一暴露出该阻障层与该第一线路保护层的凹槽；以及移除未被该第一线路保护层所覆盖的该第一阻障层，以形成一裸露线路于该凹槽中。 |
| 地址 |
桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |
