| 发明名称 |
具有多个修整装置之研磨设备 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWM413566 |
申请公布日期 |
2011.10.11 |
| 申请号 |
TW100206248 |
申请日期 |
2011.04.08 |
| 申请人 |
精浚科技股份有限公司 新北市三峽區三樹路168巷46號 |
发明人 |
王金祥 台北市信义区信义路5段150巷42号 |
| 分类号 |
B24B7/02 |
主分类号 |
B24B7/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
张耀晖 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼 |
| 主权项 |
一种具有多个修整装置之研磨设备，包括：一主体单元；一输送单元，其设置于该主体单元的底部，该输送单元用以输送至少一基材至该研磨设备内；多个不同轴向之研磨装置，其设置于该主体单元，该些研磨装置均具有一用以研磨该基材之研磨面，该些研磨装置均为枢转之结构者；多个修整装置，其设置于该主体单元，该些修整装置分别对应该些研磨装置，该些修整装置均包括：一修整头部，该修整头部具有至少一修整面，该修整面与其对应之研磨面相对设置，该修整面之形状对应于该研磨面之形状；一用以驱动该修整头部之驱动部；以及多个研磨介质，该些研磨介质附着于该修整面。 |
| 地址 |
新北市三峡区三树路168巷46号 |
