| 发明名称 |
连接器结构 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWM413990 |
申请公布日期 |
2011.10.11 |
| 申请号 |
TW100203271 |
申请日期 |
2011.02.23 |
| 申请人 |
振維電子股份有限公司 桃園縣蘆竹鄉南坎路2段66之6號5樓 |
发明人 |
赵国胜 |
| 分类号 |
H01R13/00 |
主分类号 |
H01R13/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
张耀晖 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼 |
| 主权项 |
一种连接器结构，包含：一本体，该本体具有一中央部，该中央部界定有平行排列之一第一排孔、一第二排孔及一第三排孔；多个直端子，插设于该第一排孔及该第三排孔；以及多个弯端子，分别包含一第一端子部分、一第二端子部分以及连接该第一端子部分与该第二端子部分之一弯折部分；其中，所述多个弯端子以所述多个第一端子部分插设于该第二排孔，而使所述多个弯折部分适以邻靠于该中央部之表面，且所述多个弯折部分自该第二排孔延伸至该第三排孔，俾所述多个第二端子部分适以沿该第三排孔之排列方向，与该第三排孔呈直线排列。 |
| 地址 |
桃园县芦竹乡南坎路2段66之6号5楼 |
