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经营范围
发明名称
整流二极体支架结构改良
摘要
申请公布号
TWM413973
申请公布日期
2011.10.11
申请号
TW099225738
申请日期
2010.12.31
申请人
金利精密工業股份有限公司 桃園縣平鎮市平鎮工業區工業五路4號
发明人
戴宏坤;詹益洪;柯锦青;林华星
分类号
H01L29/00
主分类号
H01L29/00
代理机构
代理人
主权项
一种整流二极体支架结构改良,主要系于一胶体中固接至少三支架,各支架系设有一位于该胶体内之基部,以及由该基部向外延伸出胶体外之接脚部,其中一支架于该基部形成有固晶区,该固晶区系可供至少一整流二极体晶片固定;其特征在于:该支架于该固晶区至少一周缘处与该胶体间形成有非直线接触面。
地址
桃园县平镇市平镇工业区工业五路4号
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