发明名称 整流二极体支架结构改良
摘要
申请公布号 TWM413973 申请公布日期 2011.10.11
申请号 TW099225738 申请日期 2010.12.31
申请人 金利精密工業股份有限公司 桃園縣平鎮市平鎮工業區工業五路4號 发明人 戴宏坤;詹益洪;柯锦青;林华星
分类号 H01L29/00 主分类号 H01L29/00
代理机构 代理人
主权项 一种整流二极体支架结构改良,主要系于一胶体中固接至少三支架,各支架系设有一位于该胶体内之基部,以及由该基部向外延伸出胶体外之接脚部,其中一支架于该基部形成有固晶区,该固晶区系可供至少一整流二极体晶片固定;其特征在于:该支架于该固晶区至少一周缘处与该胶体间形成有非直线接触面。
地址 桃园县平镇市平镇工业区工业五路4号