发明名称 无间隙热导管组合结构
摘要
申请公布号 TWM413848 申请公布日期 2011.10.11
申请号 TW100210210 申请日期 2011.06.03
申请人 沈志燁 发明人 沈志烨
分类号 F28D15/02;H01L23/46 主分类号 F28D15/02
代理机构 代理人 黄世玮 台北市大安区复兴南路2段283号10楼
主权项 一种无间隙热导管组合结构,其包括:一散热元件,其底面成形开放状的一开口槽,且该开口槽表面设有复数个凹槽;一黏着层,设置于前述开口槽之凹槽表面;及复数个热导管,该些热导管具有受热段及放热段,该放热段系由前述开口槽延伸出来,而该受热段侧边紧密并列容设于开口槽内,并藉由该黏着层分别与凹槽表面紧密黏贴,且受热段裸露于该开口槽为平面的受热面。
地址 新北市汐止区新台五路1段77号5楼之7 TW