发明名称 线性马达线圈之封装构型
摘要
申请公布号 TWM414027 申请公布日期 2011.10.11
申请号 TW100209912 申请日期 2011.06.01
申请人 大銀微系統股份有限公司 臺中市南屯區精密園區精科路7號 发明人 邓朝钦;萧舜兴 台中市西屯区工业六路3号;王湘茹
分类号 H02K3/00 主分类号 H02K3/00
代理机构 代理人
主权项 一种线性马达线圈之封装构型,包含有:一铁芯,具有一板状颚部,多数齿,系彼此等间距地分别自颚部上侧板面向上突伸预定之高度,多数槽,系分别介于相邻二齿图间;多数线圈,分别绕设于一对应之齿上,并被容纳于所绕设齿旁侧之对应槽内;一封装层,用以将各该线圈予以包覆俾使之与外界隔绝;其特征在于:该封装层之顶端面与所相邻齿之顶端面间具有至少0.5公厘之高度差,且使该封装层之顶端面低于所相邻齿之顶端面。
地址 台中市南屯区精密园区精科路7号