配线电路形成用基板、配线电路基板以及金属薄层之形成方法

主权项

一种配线电路形成用基板，系具有：绝缘层、以及形成在上述绝缘层之上的金属薄层，上述金属薄层系含有二种以上之金属，并且，藉由不同种类之金属共存的金属共存部分之存在，而构成在不同种类之金属间于厚度方向不会形成界面，在上述金属薄层之厚度方向，上述金属共存部分系以50%以上之比例存在。