发明名称 晶圆输送装置
摘要
申请公布号 TWM413967 申请公布日期 2011.10.11
申请号 TW099222525 申请日期 2010.11.19
申请人 樂華科技股份有限公司 新北市永和區保生路2號10樓 发明人 佐佐木大辅
分类号 H01L21/677 主分类号 H01L21/677
代理机构 代理人
主权项 一种晶圆输送装置,该输送装置系供置放一晶圆盒,并摆设于邻近制程机台处,而该输送装置系包括:一承载机台,该承载机台系界定有一供置放晶圆盒之待置区;及一机械臂,该机械臂系枢设于该承载机台,且以弧线方式摆动搬运该晶圆盒至该制程机台。
地址 新北市永和区保生路2号10楼