| 摘要 |
프린트 기판 유닛(13)에서는, 반도체 소자(26)의 동작시에 반도체 소자(26)는 발열한다. 반도체 소자(26)의 열은 패키지 기판(16)이나 마더보드(14)에 전달된다. 패키지 기판(16)의 열팽창률과 마더보드(14)의 열팽창률은 상이하다. 패키지 기판(16)에서는 응력이 생성된다. 패키지 기판(16) 위에서는 보강 부재(18)는 제 2 각기둥 공간(33)보다 내측에 수용된다. 이와 같이 하여 보강 부재(18)는 외측 가장자리로부터 내측을 향해 확장되는 접합 영역에서 패키지 기판(16)의 표면에 접합된다. 그 결과, 제 2 각기둥 공간(33)보다 외측으로 보강 부재(18)가 패키지 기판(16)에 접합되는 경우에 비해 패키지 기판(16)의 강성의 상승은 억제된다. 패키지 기판(16)의 모서리에서 응력의 집중은 회피된다. 가장 바깥 둘레의 범프 열에서 단자 범프(17)의 파손은 회피된다. |
