| 摘要 |
<p>기판(16)에 기초 구멍(18)을 형성하는 공정과, 기판(16)에 도금을 시행하여 상기 기초 구멍(18)의 내벽면을 도금층(19)으로 피복하는 공정과, 상기 기판(16)의 표면에 포토 레지스트를 라미네이트하고, 그 포토 레지스트를 노광 및 현상하여 적어도 상기 관통 구멍(18)의 평면 영역을 덮는 레지스트 패턴(72)을 형성하는 공정과, 상기 레지스트 패턴(72)을 마스크로 하여, 상기 기판(16)의 표면에 피착 형성된 도체층(14, 19)을 에칭하는 공정을 포함하며, 상기 레지스트 패턴(72)을 형성하는 공정에서는, 상기 도체층(14, 19)이 노출되는 영역이 상기 에칭 공정에서 상기 도체층(14, 19)이 측면 에칭되는 양보다도, 상기 기초 구멍(18)의 개구 가장자리로부터 이격되어 배치되도록 레지스트 패턴(72)을 형성한다.</p> |
