| 摘要 |
<p>반도체칩패키지 검사용 소켓이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 반도체칩패키지 검사용 소켓은 반도체칩패키지를 테스터(tester)에 전기적으로 연결시켜 상기 반도체칩패키지를 테스트하는 반도체칩패키지 검사용 소켓에 있어서, 하우징, 상부탄성부, 하부탄성부 및 연성회로기판을 구비한다. 하우징은 상기 반도체칩패키지가 놓이는 로딩부와 상기 로딩부와 일체로 형성되며 상기 로딩부를 둘러싸는 주변부로 구성되는 하우징으로서, 상기 로딩부와 상기 주변부 사이에 소정의 가이드홀이 형성된다. 상부탄성부는 상기 로딩부 상면의 제1안착홈에 안착된다. 적어도 하나 이상의 하부탄성부는 상기 로딩부 하면에 형성된 적어도 하나 이상의 제2안착홈에 삽입된다. 연성회로기판은 상기 상부탄성부 상면을 둘러싸며 상기 가이드홀을 통해 상기 로딩부 하면에 고정되어 상기 반도체칩패키지의 핀과 상기 테스터에 연결되는 로드보드를 전기적으로 연결한다.</p> |
