| 摘要 |
본 발명의 이미지 센서용 칩 패키지를 구비하는 카메라 모듈의 크기를 줄이고, 제조 비용 및 시간을 감소하기 위하여, (ⅰ)상면측에 촬상소자 및 회로 패턴이 형성되고, 상기 상면에 배향하는 저면측에 회로 패턴들이 형성되며, 상기 상면측과 저면측의 회로 패턴들이 전기적으로 연결되어 있는 제1 반도체 칩; (ⅱ)상기 제1 반도체 칩의 저면측에 있는 소정의 회로 패턴과 직접 부착(direct attach) 방법으로 본딩되는 적어도 하나의 제2 반도체 칩; (ⅲ)상기 제1 반도체 칩의 저면측에 이격되게 배치되며, 상기 제1 및 제2 반도체 칩과 외부와의 사이에서 전기적 신호를 전달하도록 구성되는 PCB; 및 (ⅳ)상기 PCB와 함께 상기 제1 및 제2 반도체 칩을 수용하도록 구성되며, 상기 촬상소자로 입사되는 빛이 통과하는 렌즈를 수납하는 렌즈 어셈블리가 전방부에 결합되는 하우징;을 포함하는 이미지 센서용 칩 패키지 및 그 제조방법을 제공한다. |
