Halbleiter-Kapselung und Stapel von Halbleiterkapselungen

摘要

Eine Halbleiter-Kapselung (100) umfasst einen Halbleiterchip (10), ein den Halbleiterchip (10) einbettendes Einkapselungsmittel, erste Kontaktstellen auf einer ersten Hauptseite der Halbleiter-Kapselung (100) und zweite Kontaktstellen (50) auf einer der ersten. Hauptseite gegenüberliegenden zweiten Hauptseite der Halbleiter-Kapselung (100). Der Durchmesser d in Mikrometern eines freigelegten Kontaktstellenbereichs (32.1, 32.2) der zweiten Kontaktstellen (50) erfüllt die Bedingung d ≥ (8/25)x + 142 μm, wobei x der Rasterabstand der zweiten Kontaktstellen (50) in Mikrometern ist.