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发明名称 SOLDER ALLOY
摘要 A solder alloy having a composition comprising at least two eutectic alloy compositions is provided. A method of joining two workpieces with the use of the solder alloy is also provided.
申请公布号 US2011244252(A1) 申请公布日期 2011.10.06
申请号 US200913124214 申请日期 2009.09.30
申请人 AUTIUM PTE LTD 发明人 LOH PENG CHUM
分类号 B32B15/04;B23K1/20;B23K35/22;B32B15/00;B32B18/00 主分类号 B32B15/04
代理机构 代理人
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